Kvasi-kontinuerlige fiberlasere kan fungere i både kontinuerlige og pulserende tilstande med høj spidseffekt. I modsætning til kontinuerlige lasere, hvor spids- og gennemsnitseffekten altid er den samme i både kontinuerlig og moduleret tilstand, har kvasi-kontinuerlige lasere en spidseffekt flere gange den gennemsnitlige effekt i pulseret tilstand, således at mikrosekund- og millisekundpulser med høj energi kan genereres kl. gentagelsesfrekvenser fra nogle få hundrede Hertz til flere titusindvis af Hertz for at opnå fremragende behandling.
Sammenlignet med kontinuerlige laserskæringsapplikationer bruger kvasi-kontinuerlige laserskærende aluminium-baserede printplader normalt pulsudgangstilstand, skæreapplikationer har følgende egenskaber:
Fast skærehastighed
Da tykkelsen af aluminiumbaseret PCB-plade generelt er 1 ~ 2 mm, bruges laserskæring sædvanligvis i den nitrogen-assisterede smelteskæreproces. I processen med lasersmeltning og skæring af tynde plader absorberer metalmaterialet laserenergien til termisk energi og smelter således metalmaterialet. Når du bruger laser af høj strålekvalitet til at skære metalplader, kan spaltens bredde være meget smal, og den samme mængde laserenergi kan absorberes for at opnå mere effektiv skæring. FIBO-laserens kvasi-kontinuerlige fiberlaser har høj spidseffekt, hvilket gør det nemmere at fjerne oxidlaget på overfladen af aluminiumspladen og øge laserens absorptionsforhold; og udgangsstrålen er kvasi-grundlæggende tilstand, fiberkernens diameter er lille, så skærespalten er smal, og skærehastigheden er hurtigere.
Tablationsområdet for isoleringslaget er lille
Hovedmaterialet i isoleringslaget er organisk harpiks, som har et lavt smeltepunkt og er følsomt over for varme. Kvasi-kontinuerlig laserskæring med pulsudgang kan styre laserhandlingen på materialetiden, skæring af varmeskyggen er lille, så isoleringslaget i ablationszonen er også lille.
TDen termiske deformation af pladen er lille
I den automatiske overflademonteringslinje vil printkortet, hvis det ikke er fladt, forårsage unøjagtig placering, komponenter kan ikke indsættes eller monteres på printkortets huller og overflademonteringspuder og endda styrte den automatiske indføringsmaskine. Komponenter monteret på printpladen efter svejsebøjning, komponentfødder er svære at skære fladt og pænt. IPC-standarder, især med overflademonteringsenhedens printkort tillader den maksimale deformationsmængde på {{0}},75 %, hvorimod intet overflademonteret printkort tillader den maksimale deformationsmængde på 1,5 %. Faktisk, for at imødekomme efterspørgslen efter høj præcision og højhastighedsmontering, har nogle elektroniske monteringsproducenter strengere krav til mængden af deformation, og endda nogle individuelle kunder kræver 0,3%. Kvasi-kontinuerlig laserskæring termisk påvirkning er lille, så den termiske deformation af pladen efter skæring er lille, bedre i stand til at opfylde de strenge krav fra aluminium-baserede PCB-producenter.
Befter kvaliteten af den afskårne sektion
Sammenlignet med den samme gennemsnitlige effekt af den kontinuerlige laser er den kvasi-kontinuerlige laserspidseffekt højere, den skærende aluminium-printpladesektion er mere glat og mere delikat, og mikrograten er mindre.
