Laserfremstillingsteknologi er at opnå materialebehandlingseffekten ved fysisk interaktion mellem den høje energi af laser og materiale, fordampning, ablation og modificering af materialet. I dag kommer laserbehandling hurtigt ind i forskellige industrier, og den er stadig domineret af metalmaterialebehandling, som optager mere end 80 procent af hele laserbehandlingsapplikationerne. Da jern, kobber, aluminium og tilsvarende legeringer og andre metaller er hårde materialer, er effekten af laseren bedre, så det er nemt at anvende laserbehandling. For nogle almindelige metallaserskærings- og svejseapplikationer er det måske kun nødvendigt at forstå den tilsvarende optiske effekt, og forskningskravene til forarbejdning vil faktisk ikke være særlig strenge.
Men faktisk er der rigtig mange ikke-metalliske materialer, der bruges i livet og i avanceret fremstilling, såsom bløde materialer, termoplastiske materialer, varmefølsomme materialer, keramiske materialer, halvledermaterialer og skøre materialer som glas. Hvis disse materialer skal behandles med laser, er kravene til strålens beskaffenhed, graden af ablation og kontrol med materialebrud meget strenge og er ofte nødvendige for at opnå ultrafin bearbejdning, selv ved mikro-nano. niveau. Brugen af almindelige infrarøde lasere ofte svært at opnå resultater, såUV lasereer et meget passende valg.
UV-laserteknologi til forskellige applikationer
UV-laser er udgangsstrålen placeret i det ultraviolette spektrum, det blotte øje usynligt lys, de nuværende almindelige industrielle UV-lasere er solid krystal UV-laser og gas UV-laser to slags. Triplikation af infrarøde all-solid-state lasere kan opnås UV-laseroutput, bølgelængde mere end 355nm, og pulsbredde er med succes udviklet fra nanosekund til picosekund niveau. Gas UV-lasere er almindeligvis excimer-lasere, som hovedsageligt kan bruges til oftalmisk kirurgi, chiplitografiproduktion og så videre. I de senere år har fiberlasere også gradvist udviklet produkter i UV-båndet, hvor picosecond UV-fiberlasere er de mest repræsentative.
På grund af UV-laseren i frekvensomdannelsesvarmetabet er omkostningerne stadig høje, i øjeblikket for at gøre højere effekt eller have nogle problemer. UV-laser betragtes ofte som en kold lyskilde, så UV-laserbehandling kaldes også for koldbehandling, meget velegnet til bearbejdning af sprøde materialer.
UV-laserbehandling af almindelige sprøde materialer
Glas er et materiale, der bruges i store mængder i livet, fra vandglas, vinglas og beholdere til glassmykker, mønsterfremstilling på glas er ofte et problem, traditionel forarbejdning resulterer ofte i en høj grad af glasskader, UV-laser er meget velegnet tilglasoverflademærkning, mønsterfremstilling, og kan opnå ultrafin produktion. UV-lasermærkning for at kompensere for den tidligere behandlingsnøjagtighed er ikke høj, kortlægningsvanskeligheder, beskadigelse af arbejdsemnet, forurening af miljøet og andre mangler, med dens unikke forarbejdningsfordele til at blive den nye foretrukne glasprodukter, der behandles af vinglasset , håndværksgaver og andre industrier inkluderet i de nødvendige forarbejdningsværktøjer.
Keramiske materialerbruges i store mængder i byggeri, fartøjer, dekorative genstande osv., men faktisk har keramik også mange anvendelser i elektroniske produktenheder, såsom tidligere introducerede keramiske bagplader til mobiltelefoner, keramiske indsatser, et keramisk substrat, keramisk pakkebase, keramisk dækplade til fingeraftryksidentifikationssystem osv., som er meget udbredt inden for mobilkommunikation, optisk kommunikation og elektroniske produkter. Jo mere delikat disse keramiske komponenter er lavet, er brugen af UV-laserskæring i øjeblikket det ideelle valg. UV-laser for nogle keramiske pladebehandlingspræcision er meget høj, vil ikke forårsage keramisk splintring, og en formning kræver ikke sekundær slibning, fremtiden vil være flere applikationer.
UV laser wafer skæring: safir substrat overflade er hård, det generelle knivhjul er svært at skære, og slid, lavt udbytte, skærekanal på mere end 30 μm, reducerer ikke kun brugen af området, men reducerer også output fra produkt. Drevet af den blå-hvide LED-industri er efterspørgslen efter waferskæring af safirsubstrater steget meget, hvilket stiller højere krav til forbedring af produktiviteten og kvalifikationsgraden for det færdige produkt. UV laserskæreskiver kan opnå høj præcisionsskæring, glat snit og meget højere udbytte.
Kvartsskæring har altid været et vanskeligt problem i industrien, i den traditionelle forarbejdningsmetode, der oftest anvendes, er "diamantstensavklingen", det vil sige gennem den "hårde" metode til at behandle. Kvarts er meget skørt, forarbejdningen er meget vanskelig, og slibende stensavklinge af guldstål kan forbruges.
UV-laseren har en super høj præcision på ±0.02 mm, hvilket fuldstændigt kan garantere præcise skærebehov. I forhold til kvartsskæring kan præcis kontrol af kraften gøre skæreoverfladen meget glat, og hastigheden er meget hurtigere end manuel behandling. Parametrene kan justeres præcist af computeren gennem et fuldt digitalt display, som er mere intuitivt og mindre svært at komme i gang end manuel skæring.
