Laserfremstillingsteknologi er til laserens høje energi og den fysiske interaktion mellem materialet, materialets forgasning, ablation, modifikation og så videre for at opnå effekten af materialebehandling. I dag går laserbehandling hurtigt ind i forskellige industrier, og på nuværende tidspunkt er metalmaterialebehandling stadig hovedfokus, der optager mere end 80% af hele laserbehandlingsapplikationerne. På grund af jern, kobber, aluminium og tilsvarende legeringer og andre metaller til hårde materialer, og lasereffektens rolle er bedre, så det er nemt at anvende laserbehandling. For nogle almindelige metal laserskæring, svejsning applikationer, kan kun brug for at forstå den tilsvarende optiske effekt kan være, behandlingen af forskningskravene vil ikke være meget strenge.
Men faktisk bruger livet og avanceret fremstillingsfelt et meget stort antal ikke-metalliske materialer, såsom bløde materialer, termoplastiske materialer, termiske materialer, keramiske materialer, halvledermaterialer og glas og andre sprøde materialer. Hvis disse materialer skal behandles med laser, er kravene til stråleegenskaber, ablation og materialebrudskontrol meget stringente, og de kræves ofte for at opnå ultrafin bearbejdning, selv på mikronanometerniveau. Brugen af almindelig infrarød laser er ofte vanskelig at opnå effekten, den ultraviolette laser er et meget velegnet valg.
UV-laserteknologi bruges til en række forskellige formål
Ultraviolet laser refererer til udgangsstrålen er placeret i det ultraviolette spektrum, lys usynligt for det blotte øje, de nuværende almindelige industrielle UV-lasere er solide krystal UV-lasere såvel som gas-UV-lasere to. Infrarøde all-solid-state lasere kan tredobles for at opnå ultraviolet laseroutput, bølgelængden er mere 355nm, pulsbredden er med succes udviklet fra nanosekunder til picosekunder. Gas ultraviolet laser er almindeligvis excimer laser, kan bruges til oftalmisk kirurgi, chip fotolitografi. I de senere år har fiberlasere også gradvist udviklet ultraviolette bølgelængdeprodukter, de mest repræsentative for picosekund ultraviolette fiberlaser.
På grund af den ultraviolette laser i frekvenskonvertering varmetab, omkostningerne er stadig høje, på nuværende tidspunkt at gøre højere effekt er stadig en vis sværhedsgrad. Ultraviolet laser betragtes ofte som en kold lyskilde, så ultraviolet laserbehandling er også kendt som kold behandling, meget velegnet til behandling af sprøde materialer.
UV-laserbehandling af almindelige sprøde materialer
Glas er et materiale, der bruges i livet i store mængder, fra vandkopper, vinglas, beholdere til glassmykker, fremstilling af mønstre på glasset er ofte et vanskeligt problem, den traditionelle forarbejdning resulterer ofte i en høj grad af skader på glasset , den ultraviolette laser er meget velegnet til at markere overfladen af glasset, mønsterproduktion og kan opnå ultrafin produktion. Ultraviolet laser mærkning for at kompensere for tidligere behandlingspræcision er ikke høj, kortlægning af vanskeligheder, beskadigelse af arbejdsemnet, forurening af miljøet og andre mangler, med sine unikke forarbejdningsfordele til at blive den nye favorit af glasprodukter behandling, af de forskellige alkoholikere drikkevare kopper, kunsthåndværk og gaver og andre industrier inkluderet i de nødvendige forarbejdningsværktøjer.
Keramiske materialer bruges i et stort antal bygninger, redskaber, dekorationer osv., men faktisk har keramik også mange anvendelser i elektroniske produktenheder, såsom mobiltelefoner, der tidligere har lanceret et keramisk bagcover inden for mobilkommunikation , optisk kommunikation, elektroniske produkter er meget udbredt i den keramiske indsats, keramiske substrat, keramiske pakke base, keramiske dækning af fingeraftryk identifikationssystem, og så videre. Produktionen af disse keramiske komponenter bliver mere og mere delikat, og brugen af UV-laserskæring er nu et mere ideelt valg. Ultraviolet laser for nogle keramiske plader behandling præcision er meget høj, vil ikke forårsage keramiske revner, og en støbning uden behov for sekundær slibning, fremtiden vil være flere applikationer.
Ultraviolet laser wafer skæring: safir substrat overflade hård, generelt knivhjul er vanskeligt at skære det, og slid, lavt udbytte, skærekanal er større end 30 μm, reducerer ikke kun brugen af området, men reducerer også produktionen af produkter. Drevet af den blå og hvide LED-industri er efterspørgslen efter skæring af safirsubstrat-wafer steget meget, og der er blevet stillet højere krav for at forbedre produktiviteten og kvalificeret hastighed af færdige produkter. UV-laserskærende wafere kan realisere højpræcisionsskæring, glat snit og stærkt forbedret udbytte.
Kvartsskæring har altid været et problem i industrien, den mest almindeligt anvendte i de traditionelle forarbejdningsmetoder er "diamantstenssavklinge", det vil sige gennem den "hårde" tilgang til forarbejdning. Kvarts er meget skørt, bearbejdningsbesværet er meget højt, diamantstensavklingen er en forbrugsvare.
Ultraviolet laser har ± 0.02 mm af ultrahøj præcision, kan fuldstændigt garantere det præcise skærebehov. I lyset af kvartsskæring kan præcis kontrol af kraften gøre skæreoverfladen meget glat, og hastigheden er meget hurtigere end manuel behandling. Parametre kan vises gennem det fulde digitale display, gennem computeren for nøjagtigt at justere de forskellige parametre, nøjagtigt og mere intuitivt, vanskeligheden ved at komme i gang er meget lavere end manuel skæring.
