Aug 25, 2020 Læg en besked

Analyse af indflydelsesfaktorer i sekundær svejseproces på tomforhold for IGBT

1. Lodde

På nuværende tidspunkt indeholder de materialer, der anvendes i svejsepuden og ringen, Sn, Pb og Ag, der er ingen flux, og loddematerialet oxideres ikke før svejsning.

2. Svejsetemperatur

I svejseprocessen læsses IGBT i en bakke og drives af motoren til at køre i varmeområdet, køleområdet og vakuumtrykket, der opretholder successivt. I svejseprocessen kan den passende svejsetemperatur vælges i henhold til loddes smeltepunktstemperaturen, og svejsetemperaturen indstilles helt i henhold til standardprocesdokumenterne.

3. Kølehastighed

I køleprocessen skal der lægges særlig vægt på kølehastigheden. Især kølehastigheden nær loddekrystiseringspunktet, hvis kølehastigheden er for hurtig, vil det føre til ujævn loddeformning; når kølehastigheden er for langsom, vil det føre til en stigning i tomrummet, hvilket vil påvirke svejsekvaliteten. I den faktiske drift skal hastigheden derfor fastsættes i overensstemmelse med kravene i standardprocesdokumenterne for at undgå at påvirke den tomme svejsehastighed.


Send forespørgsel

whatsapp

Telefon

E-mail

Undersøgelse