Ifølge kilder i industrien blev "Technical Renovation Project for Additive Manufacturing of AI Computing Heat Dissipation Components" indgivet til registrering den 7. august. Projektet varetages af Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. og er beliggende i East Lake High-tech Development Zone i Wuhan, 500 millioner RMB RMB.
Byggeriet er planlagt til at begynde i august 2026. Projektet omfatter erhvervelse og renovering af fabriksfaciliteter til kontor-, laboratorie- og produktionsbrug, installation af additivt produktionsudstyr og etablering af en R&D- og produktionsbase. Efter færdiggørelsen vil anlægget have en årlig produktionskapacitet på 2.400 laser additiv produktionsenheder og en årlig outputkapacitet på 20 millioner 3D-printede AI computing varmeafledningskomponenter.
Termiske styringskomponenter til AI-computerkraft er afgørende for at løse varmeafledningsudfordringerne ved AI-chips med høj-effekt; især 3D-printteknologier af metal-såsom Selective Laser Melting (SLM)-muliggør fremstilling af flydende-køleplader med komplekse interne flowkanaler, hvilket leverer termisk effektivitet langt bedre end traditionelle fremstillingsmetoder. HGTECH investerer 500 millioner yuan i et projekt designet til at producere 20 millioner sådanne komponenter årligt ved at bruge røde og grønne laser SLM-teknologier til at behandle henholdsvis standardmaterialer og stærkt reflekterende materialer (såsom rent kobber). Med et strømforbrug på AI-chips, der nu overstiger 2.300 watt, og traditionelle kobbermaterialer har nået deres termiske grænser, er diamant-som kan prale af en termisk ledningsevne fem gange så høj som kobber-er blevet en lovende ny løsning; indenlandske virksomheder som Huanghe Whirlwind har allerede opnået masseproduktion af 8-tommer diamantkøleplader.
