Med omdannelsen og opgraderingen af den indenlandske fremstillingsindustri som helhed har PCB-kredsløbssegmenteringsmarkedet fremsat højere krav til kvaliteten af PCB-produkter. Det traditionelle PCB-understyringsudstyr behandles hovedsageligt af fræseren, fræseren og det kedelige værktøj. Der er mange ulemper som støv, burr og stress, som har stor indflydelse på printkortet med små komponenter eller komponenter. Det virker lidt svært i nye applikationer. Anvendelsen af laserteknologi på PCB-skæring giver en ny løsning til behandling af PCB-underlag.
Fordelene ved laser-cut PCB er fordelene ved lille skærehul, høj præcision og lille varme-ramt område. Sammenlignet med den traditionelle PCB-skæreproces er den laserskårne PCB helt støvfri, stressfri, burrfri, og forkant er glat og ryddeligt. Imidlertid er laserskærende PCB-udstyr endnu ikke fuldt modent, og laserskærende PCB har stadig åbenbare fejl.
På nuværende tidspunkt er den største ulempe ved laserskærende PCB-udstyr den lave skærehastighed, jo tykkere skæremateriale, jo lavere skærehastigheden og den forskellige behandlingshastighed for forskellige materialer. Sammenlignet med de traditionelle forarbejdningsmetoder kan efterspørgslen efter masseproduktion ikke opfyldes. . Ifølge testresultaterne fra Wuhan Yuanlu Optoelectronics, idet der tages FR4 materiale som et eksempel, den 1,6 mm dobbeltsidede v-rilleplade, er 15W UV-laserskæringshastigheden mindre end 20mm / s sammenlignet med den traditionelle forarbejdningsmetode kan ikke møde det store behov for masseproduktion. Samtidig er hardwareudgifterne til laserudstyret selv højt. Et laserskærende PCB-udstyr er ca. 2-3 gange prisen på det traditionelle fræsningsudstyr. Jo højere kraften er, jo dyrere prisen. Hvis der bruges flere udstyr til at kvantificere produktet, skal du bruge tre laserskæremaskiner. PCB-udstyr kan nå hastigheden ved at skære en PCB-enhed med et fræser, og forarbejdningsomkostningerne og arbejdskraftomkostningerne vil også stige kraftigt. Desuden vil laserskæring af tykkere materialer, såsom PCB over 1 mm, have karboniseringseffekter, og mange producenter af PCB-processer kan derfor ikke acceptere laserskærende PCB.
