Lasermærkningsmaskiner bores på grund af UV-lasers lille strålestørrelse og lave spændingsegenskaber, inklusive gennemgående huller, mikrohuller og blinde begravede huller. UV-lasersystemet borer gennem underlaget ved at fokusere den lodrette stråle lige gennem underlaget. Afhængigt af det anvendte materiale kan der bores huller så små som 10 μm. UV-lasere er især nyttige, når der bores flere lag. Flerlags PCB lamineres sammen ved hjælp af varmstøbning. Disse såkaldte "halvhærdede" separationer forekommer især efter forarbejdning ved lasere med højere temperatur. Imidlertid løser UV-lasers relativt stressfri natur dette problem. Et 14 mils flerlagsplade bores med huller på 4 mil i diameter. Denne anvendelse på et fleksibelt kobberbelagt underlag af polyimid viste ingen adskillelse mellem lagene. Med hensyn til UV-lasers lave stressegenskaber er der et andet vigtigt punkt: forbedrede udbyttedata. Udbytte er den procentdel af tilgængelige tavler, der fjernes fra et panel.
Under fremstillingsprocessen kan mange forhold forårsage skade på kredsløbskortet, inklusive ødelagte loddeforbindelser, ødelagte komponenter eller delaminering. Enhver faktor kan forårsage, at kredsløb bliver kastet i affaldsspanden i stedet for i affaldsspanden på produktionslinjen. Anvendelse af UV-laserudstyr løser dette problem i vid udstrækning! Dette er den vigtigste grund til at vælge det.
